預(yù)成型焊片
SOLDER PREFORMS
銦基系列釬料
銦具有良好的延展性、可鍛性熔點(diǎn)，其熔點(diǎn)僅為157℃，可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。
產(chǎn)品選擇
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品列表
產(chǎn)品特性
·? 低熔點(diǎn)
·? 蒸汽壓低
·? 延展性好、可鍛性強(qiáng)
·? 優(yōu)異的熱疲勞性能
·? 可多次焊接或較低溫度回流焊接
·? 跌落試驗(yàn)中，耐抗性優(yōu)異
·? 高導(dǎo)熱
產(chǎn)品應(yīng)用
銦的導(dǎo)熱率良好（在85°C時(shí)為86W / mK），因此在熱管理中被廣泛應(yīng)用，電子元件產(chǎn)生的熱量可得到有效疏導(dǎo)。
?
·? 電真空器件封裝
·? 玻璃封裝
·? 陶瓷封裝
·? 低溫超導(dǎo)器件封裝
產(chǎn)品列表
|
產(chǎn)品型號
|
|---|
| In51Bi32.5Sn16.5 |
| In66.3Bi33.7 |
| Bi50Pb28Sn22 |
| In52Sn48 |
| Sn50In50 |
| In80Pb15Ag5 |
| In97Ag3 |
| In100 |
| In60Pb40 |
| Sn77.2In20Ag2.8 |
| In50Pb50 |
| Pb60In40 |
|
固相線溫度
℃ |
液相線溫度
℃ |
共晶合金溫度
℃ |
密度
g/cm3 |
電阻率
μΩ.m |
熱導(dǎo)率
W/m.K |
熱膨脹系數(shù)
10-6/℃ |
抗拉強(qiáng)度
Mpa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| / | / | 60 | 7.88 | 0.522 | / | 22 | 33.44 |
| / | / | 73 | 7.99 | / | / | / | / |
| / | / | 100 | / | / | / | / | / |
| 120 | 122 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
| 118 | 125 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 11.86 |
| 149 | 154 | / | 7.85 | / | / | / | / |
| / | / | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
| / | / | 157 | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
| 174 | 185 | / | 8.52 | 0.246 | 29 | 27 | 28.61 |
| 175 | 187 | / | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
| 184 | 210 | / | 8.86 | 0.287 | 22 | 27 | 32.2 |
| 197 | 231 | / | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |