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錫膏
SOLDER PASTE
錫鉛錫膏
產(chǎn)品選擇
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品列表

產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)

·  印刷滾動(dòng)性及下錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;

·  連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過12小時(shí)仍保持良好的印刷效果;印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,無坍塌,貼片元件不易偏移;

·  極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/p>

·  可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下即可完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,RSS或RTS兩類爐溫設(shè)定方式均可使用;


產(chǎn)品應(yīng)用

印刷電路板(PCB)組裝,包括智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設(shè)備等。

產(chǎn)品列表
金屬成分
顆粒
應(yīng)用范圍、特征
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25),Type4(38~20) 特性(潤濕性、耐熱性、印刷性)改良品,一般家電、車載、對(duì)應(yīng)細(xì)小間距
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25),Type4(38~20) 一般家電、車載、對(duì)應(yīng)細(xì)小間距
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25),Type4(38~20) /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25);Type4(38~20) 連續(xù)出錫穩(wěn)定性好,應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25);Type4(38~20) 高活性品(對(duì)應(yīng)Ni等難以潤濕母材)
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type2.5(25~63);Type3(45~25);Type4(38~20) 超淡黃色殘留適用于LED等白色基板
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